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Análisis de la Interacción entre una Grieta y un Barreno Aplicando la Mecánica de la Fractura y el Método Fotoelástico
| dc.contributor | es-ES | |
| dc.creator | Mendoza Nuñez, Maribel | |
| dc.creator | Villa y Rabasa, Gabriel | |
| dc.creator | Hernández, Luis | |
| dc.date | 2016-09-22 | |
| dc.date.accessioned | 2017-07-27T14:41:19Z | |
| dc.date.available | 2017-07-27T14:41:19Z | |
| dc.identifier | http://revistas.utp.ac.pa/index.php/tecnologia-hoy/article/view/626 | |
| dc.identifier.uri | http://ridda2.utp.ac.pa/handle/123456789/598 | |
| dc.description | Uno de los problemas típicos en elementos estructurales, placas y elementos mecánicos, es la interacción de una grieta con un barreno existente. La manera de investigar las propagación de la grieta es hacerla interactuar con un barreno localizado en la trayectoria de la propagación. Este punto es de vital importancia ya que el conocer de manera confiable el campo de esfuerzo producido por la interacción de la grieta y el barreno. Por lo tanto, el campo de esfuerzos es complejo ya que esta presente a la vez una singularidad con una concentración. | es-ES |
| dc.format | application/pdf | |
| dc.language | spa | |
| dc.publisher | Tecnología Hoy | es-ES |
| dc.relation | http://revistas.utp.ac.pa/index.php/tecnologia-hoy/article/view/626/pdf | |
| dc.rights | info:eu-repo/semantics/openAccess | |
| dc.rights | https://creativecommons.org/licenses/by-nc-sa/4.0/ | |
| dc.source | Tecnología Hoy; Vol. 6, Núm. 1 (2002): Revista Tecnología Hoy; 11-16 | es-ES |
| dc.subject | interacción, grieta, barreno, fotoelastico | es-ES |
| dc.title | Análisis de la Interacción entre una Grieta y un Barreno Aplicando la Mecánica de la Fractura y el Método Fotoelástico | es-ES |
| dc.type | info:eu-repo/semantics/article | |
| dc.type | info:eu-repo/semantics/publishedVersion |
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Vol. 6, Núm. 1 (2002): Revista Tecnología Hoy [10]
La misión de la Facultad de Ingeniería Mecánica de formar personas emprendedoras y comprometidas con el desarrollo de la comunidad para mejorarla con altos niveles de calidad profesional y éticos en las áreas de la ciencia y la tecnología se traduce perfectamente en la infraestructura y cimientos académicos-intelectuales que en la actualidad se ofrecen.